専門分野

半導体・大規模集積回路（LSI)・表面物性・分析評価解析・故障解析・荷電ビーム技術

研究概要

　半導体・ＬＳＩの信頼性や安全性の向上を目指して，ＬＳＩの評価解析・テスト技術関連の技術開発・研究を行っている。

　特に，ＬＳＩの故障解析、ナノエリアの解析に関しては，故障物理や解析技術や手法などに最先端の知識を保有している。

研究テーマ及び得意とする技術

1.半導体デバイス評価技術、荷電ビーム応用解析技術

2.ＬＳＩの故障解析技術、リバースエンジニアリング

3.固体物性、表面界面物性

4.ナノ空間のプロービング技術

産学連携の実績及び研究提案等

　電子ビームおよび集束イオンビームに電荷供給の役割を持たせたアクティブプロービングにより、金属針を用いない非接触での素子の電気特性測定を実現している。さらに実用化に向けた研究中。

キーワード

半導体・大規模集積回路（LSI)・表面物性・分析評価解析・故障解析・荷電ビーム技術